Ua tosina mai e le tele o tagata le mafaufau i le silicon carbide i tausaga talu ai nei ma o se mea fou e le o ni mea olaola. O a ni galuega patino a le silicon carbide? O a mea e mafai ona fai e le silicon carbide i le alamanuia i lalo ifo? HCMilling (Guilin Hongcheng), le kamupani gaosi oloa o silicon carbideolo olomasini, o le a taliina mo oe i lalo.

O le tele o mea e gaosia ai le silicon carbide o mea e le o ni mea ola, e gaosia mai le fa'a'asuaina o le oneone kuata, petroleum coke (po'o le coal coke), sawdust (po'o le sawdust) ma isi mea mata i totonu o se ogaumu tete'e i le vevela maualuga. E iai fo'i se papa e tupu fa'alenatura e ta'ua o le Mo Sangshi, e seasea maua. O le mamafa fa'apitoa o le silicon carbide e 3.20-3.25, ma le microhardness e 2840-3320kg/mm2, lea e mafai ona vaevaeina i le silicon carbide uliuli ma le silicon carbide lanumeamata.

O a galuega a le silicon carbide? O le silicon carbide e iai ona uiga o le tete'e atu i le 'ele, tete'e atu i le vevela maualuga, malosi tele, lelei le fa'avevela ma le tete'e atu i le a'afiaga. O vaega masani o le fa'aaogaina o le silicon carbide e aofia ai keramika aoga, meafaigaluega fa'amama (e pei o le uili olo, ma'a suau'u, ulu olo, ma isi mea fa'apena), mea e tete'e atu i le vevela (e pei o le ufi o le ogaumu fa'amama, vaega o le ogaumu, ipu fa'apala, ma isi mea fa'apena), mea mata u'amea ma mea e fa'amama ai le 'ele. O lenei vaega o le silicon carbide fa'aaogaina e masani ona oloina i le 200-300 mesh e ala i le silicon carbideolo olo.

I le taimi nei, faatasi ai ma le vave o le atinaʻeina o alamanuia fou e pei o le 5G, malosiaga fou ma faʻamaumauga tetele, o le silicon carbide, o le mea e fai ai semiconductor o le tupulaga lona tolu, ua faʻateleina le manaʻoga o le maketi. E le pei o mea semiconductor o le tupulaga muamua ma le lona lua, o le silicon carbide e sili atu ona lelei ona meatotino faaletino, e pei o le maualuga o le band gap, maualuga le conductivity ma le maualuga o le thermal conductivity. O le maualuga o le band gap e tutusa ma le maualuga o le breakdown electric field ma le maualuga o le power density. O le ituaiga o le silicon carbide i totonu o semiconductor chips o le substrate material, lea e mafai ona faia i masini eletise ma masini microwave RF e faʻavae i luga o le silicon carbide e ala i le tuputupu aʻe epitaxial ma le gaosiga o masini. O nei masini e mafai ona faʻaaogaina lautele i matata fou e pei o le 5G infrastructure, fou power vehicle charging piles, big data centers, ultra-high voltage, intercity high-speed rail ma isi mea faapena.

O lea la, e faʻapefea ona faʻatinoina le faagasologa o le oloina i le faʻagasologaina o le silicon carbide? O iinei tatou te manaʻomia ai le auai o le au gaosi oloasilicon carbideolo olomasini. I le avea ai ma se kamupani gaosi oloa malosi osilicon carbideolo olo, E mafai e le HCMilling (Guilin Hongcheng) ona faʻapitoa mea faʻapitoa silicon carbideolo olo e tusa ai ma uiga o le silicon carbide. E mafai ona fetu'una'i le lelei o le pauta silicon carbide ua mae'a mai le 200 mesh i le 2000 mesh. O le laina gaosiga atoa e sologa lelei ma faifai pea mo le 24 itula. O le tufatufaina atu o le tele o vaega o le oloa ua mae'a e tutusa, lea e fa'amautinoa ai o le a'afiaga o le fa'aogaina o le silicon carbide i lalo e mautu ma ausia ai le a'afiaga mana'omia. O le masini olo fa'apitoa mo le silicon carbide na gaosia e le HCMilling (Guilin Hongcheng) e fa'aaogaina mea fa'apitoa e tete'e atu i le ofuina, ma le ofuina maualalo, tausiga faigofie ma tau maualalo.

O le ā le aogā o le silicon carbide? HCMilling (Guilin Hongcheng), le kamupani gaosi oloa o silicon carbideolo olo, ua faia se folasaga auiliili. Afai e te manaʻomiasilicon carbideolo olomeafaigaluega, fa'amolemole lagona le saoloto e fa'afeso'ota'i matou, ma o le a tu'uina atu e le HCM ia te oe le tau sili ona lata mai.